近日,OPPO CEO特别助理发布了一篇名为《对打造核心技术的一些思考》的内部文章,文中提到了三大计划:软件和开发者支持相关的“潘塔纳尔计划”、云服务相关的“亚马逊计划”以及涉及芯片的“马里亚纳计划”,这意味着OPPO将在软硬件和服务上全面投入研发力量。
消息也引起了多方关注,特别是关于芯片的部分。
在钉科技看来,手机行业竞争日益激烈,作为现阶段头部品牌的OPPO,打造自研芯片,其实是有必要的。
智能手机行业经历了蛮荒期,逐步进入到了存量市场的换新期,在核心技术方面的比拼会是接下来的关键。
根据公开信息显示,OPPO创始人陈明永曾表示,将会在未来三年中投入500亿元,作为OPPO的研发预算。 具体芯片占多少,还不得而知。
钉科技认为,OPPO选择“造芯”,会面临不小挑战。
首先,资金“难点”。
OPPO三年投入500亿的资金看似不少,但是OPPO目前并没有明确表明会将多少投入到手机芯片上,即便将这500亿全部投入到手机芯片,想要成功做出好产品,其实也并不足够。
钉科技注意到,各大芯片厂商在芯片研发的费用方面一年的开销就超过百亿。
据了解,华为海思10年来的研发费用约为人民币1600亿元,其在2019年研发投入约为24亿美元;高通2019年研发投入达到了54亿美元;联发科,2019年的研发支出也达到了20亿美元。
这都是百亿元以上的开销,而这还是在三者在芯片领域已有基础的前提下,在已经有着成熟研发体系以及强劲研发实力的背景下。
OPPO目前并没有类似成熟的研发体系以及技术积累,投入,可想而知。
其次,技术挑战。
就手机SOC而言,主要是基带。
芯片设计方面。OPPO一直与高通、联发科有良好的合作关系,长时间的对系统进行优化的OPPO,对芯片方面的设计理解应该也会有一定基础,毕竟,OPPO很少采用高通骁龙的旗舰芯片,但产品体验却仍然得到了很多用户认可。芯片设计,OPPO或许不用过多担心。
生产制造方面,目前ODM产业也较为成熟,对于OPPO而言未必是大问题。比如,台积电或许可以为OPPO助力。
对于手机芯片而言,融易新媒体,其中的基带很多时候是关键核心竞争力,基带芯片的技术实力也会决定手机芯片整体的表现。
根据去年底中国信通院发布的《通信企业5G标准必要专利声明量最新排名》,5G基带芯片相关专利主要集中在华为、诺基亚、LG、爱立信等品牌中。 对于OPPO来说,基带方面的布局仍需大力加强。
最后,市场反馈。
目前从OPPO的“计划”来看,其或是预计三年内打造芯片成功,但是“成功”还要看市场反馈。
以麒麟芯片为例子,麒麟芯片的成功,华为投入的是技术、财力,也是时间。
据了解,麒麟芯片出自华为旗下的海思半导体公司,该公司成立于2004年10月,其前身是创建于更早时间的华为集成电路设计中心,时间是1991年。
麒麟第一款手机芯片是2009年上市的K3V1,随后几年相继推出了K3V2、麒麟910、麒麟920,但这些产品在市场中并无特别好评,直至2014年推出搭载麒麟925的华为Mate 7,麒麟芯片才算“成熟”。
长期的积累和试错、升级,才打响了麒麟芯片的名头。这也是OPPO要面对的。
OPPO想要打造成熟的产品,业需要较长时间的技术积累。三年后的产品,未必就能成熟应用或者被市场接受。
毕竟,三年后的OPPO芯片,不一定适合时代的期待。
在这里,有小米的“前车之鉴”。
此前,小米也曾高调表示要自研芯片,且在2017年发布了旗下首款自研处理器SOC松果澎湃S1,并在小米5C中搭载。
结果小米5C成为唯一一款搭载该芯片的手机,原因是制程落后、性能不足。至今,S1也未见新迭代,小米也未再继续强调自研芯片事宜。
尽管“造芯”之路困难重重,OPPO还如此笃定,钉科技认为,或与三点原因有关:
一是,塑造科技品牌形象。
近几年,在国产手机品牌中,华米Ov相对其他品牌有着领先优势,各大品牌虽有凭借性价比、拍照等特点建立起的品牌形象,但看起来华为的技术标签更受青睐。
自研芯片不仅未来有可能为OPPO带来独家卖点,当下主要会对拔高品牌调性都有帮助。
二是,准备后手“备胎”。
鉴于国际经济形势,以及华为前段时间的遭遇,国产手机厂商需要有自主自控的技术能力,即便面临原有供应商断供,也可以维持正常的产品生产。
因此,OPPO需要有属于自己的“备胎”,在突发事件时,仍能保持一定的市场竞争力。
三是,作为和高通等的底牌。
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